課程動機：

相信這次在 Altair ATC 大家也聽了很多新的技術，也知道了 Altair 的相關模擬技術不只著重於前處理，我們瑞其科技接下會陸續幫大家消化與整理一系列我們認為對大家工作上會有幫助的技術，在此課程中預計會與大家分享三大主題，分別是：

半導體客製化程式撰寫課程
半導體參數最佳化應用課程
半導體 SimLab 實體網格前處理課程

課程目標：

半導體參數最佳化應用課程：
在此課程中預計分享 HyperStudy 設定流程與步驟說明、HyperMesh 參數化與整合 TCL 程式的技巧、HyperStudy 的 DOE、FIT 與 Optimization 功能，並且提供對於 Substrate 熱翹曲最佳化分析的實際案例練習，大家上完課後，對於最佳化技術有更透徹了解，應用上更有信心。

上課時間：1 天，共 6 小時 (上課時間：09:30~16:00)

【課程大綱】

上課時間	課程內容：半導體參數最佳化應用課程
09:30～12:00	※ HyperStudy 設定流程與步驟說明軟體操作環境說明設計參數設定方法說明響應函數設定方法說明 ※ HyperMesh 參數化技巧分享參數化模型架構觀念說明界面之 Morph 重點功能展示 HyperMesh 參數建構功能應用說明 ※ HyperStudy DOE 與 Fit 功能說明實驗設計法( DOE )概述響應曲面擬合( Fit )概述
12:00~13:30	午休
13:30～15:00	※ DOE 實例練習-熱翹曲分析設計參數效果解析與擬合資料準備 ※ Fit 實例練習-熱翹曲預測之降階模型建構 ※ HyperStudy 最佳化功能說明最佳化方法介紹與功能概述
15:00～16:00	※ 最佳化實例練習-應用降階模型進行熱翹曲最小化 ※ 課後討論

瑞其科技是＂CAE與AI數據分析的專家＂，我們完成了許多成功的案例實績。

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半導體 - 參數最佳化應用課程 - 2/3

課程動機：

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【 課程大綱 】

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