技術中心
|
~~ 待奇劭確認 ~~ |
|
|
以AI進行空調性能之大數據分析 |
|
Python目前已是全球開發者最常使用的程式語言，其背後強大的副程式與資料庫提供開發者相當友善的使用環境，而HyperMesh也在2024版本幾乎完整支援Python的二次開發。
唯獨HyperMesh目前尚未支援Python指令的巨集錄製，而瑞其科技為讓廣大的Altair用戶更快上手分析工具，開發了Python與TCL之轉譯器，並建立原有TCL程式與Python串接手法、ChatGTP偕同二次開發…等技巧。
我們因應客戶需求陸續建構出了自動化建模(幾何篩選/網格/螺栓/邊界設定…)、模型材料擷取/施加、顯隱互換求解、模態追蹤…等實用二次開發介面，協助客戶化繁為簡，快速解決各種複雜且棘手的工程問題。
OptiStruct為功能完整的結構求解器，透過HyperMesh的convert功能，可將Abaqus模型近乎無縫轉換成OptiStruct模型，轉換完整度98%以上。
廣達經過實際案例比對(筆電開合、風扇運轉模擬)，OptiStruct分析結果與Abaqus分析結果非常近似，應力差異在2%以內，對於產品是否能通過分析SPEC的判讀，亦與Abaqus分析相同，且在複雜的非線性問題上，有相同的精度與可靠度。
OptiStruct與Abaqus應力比較
~~ (此篇需待 奇劭審稿) ~~
以physicsAI預測車用水冷控制器散熱性能 ｜ 鴻海精密 陳奇劭 主任工程師
鴻海科技結合Altair Inspire與SimLab，運用PhysicsAI技術，重塑散熱設計流程，成功解決了車用水冷散熱器設計中的多重挑戰。
透過參數化建模和腳本化批次建模技術，快速生成設計素材，並以PhysicsAI進行性能預測，真正做到以AI 取代CAE分析。該技術僅需10秒即可完成預測，比傳統方法快180倍，且準確性極高（MAE低於0.01，信心度90%以上）。
未來，PhysicsAI將與設計最佳化技術深度融合，進一步縮短開發周期，推動熱管理技術的發展。
…閱讀完整文章(此篇需待奇劭審稿)
使用RapidMiner的AI技術自動化處理顧客回饋意見。過去需要約3週的時間完成回饋意見的分類與統整。使用RapidMiner根據過去資料，訓練出顧客回饋意見的AI分類模型，經由AI分類模型的導入，最終大幅縮短相關部門處理回饋意見所需的時間。
分析過去IoT資料庫中累積的冷氣使用數據，使用聚群分析匯集可用資料，後續進行分析了解顧客使用習慣，目標為使用AI提升產品與服務品質。
AI進行空調性能之大數據分析
鋒企業採用Altair PhysicsAI技術，整合歷史設計與分析數據，訓練並建立一套AI預測模型，實現吊鉤結構強度的快速預測。
通過HyperMesh進行參數化設計，並在HyperStudy中進行DOE分析，搭建了一套高效的AI預測流程。
PhysicsAI模型能在秒級內預測吊鉤結構強度，結果與傳統CAE分析誤差僅約3%。相比於數小時的CAE計算，AI模型大幅縮短設計周期，提升了效率與準確性，展現了AI在工程設計中的應用潛力，成功推動設計流程智能化轉型。
重型吊鉤之CAE與PhysicsAI預測結果比較
火箭結構的輕量化（Lightweight）與成本控制成是火箭設計的要點。其中，整流罩（Payload Fairing）作為保護Payload的重要結構，其設計更是重要。
本案結合Altair Inspire與HyperStudy工具，採用計算流體力學（CFD）進行氣動壓力模擬，並輔以內外壓差分析、熱防護設計與剛體運動模擬，建立完整的分析流程。設定7個設計變數（DV1-DV7），利用全域響應曲面法（GRSM）進行多目標最佳化，進一步降低整流罩間隙（Gap）至0.21毫米，並成功減輕結構重量4公斤。
此次最佳化設計在提升火箭的Payload能力的同時，節省約15萬美元的發射成本，達到效能與成本間的最佳平衡。
整流罩位移雲圖(來源：國家太空中心)
儲能系統需要用到大功率高壓電感元件，在設計時熱損耗和溫升的考量是為關鍵因子。使用Flux 3D輔助電感的設計和分析，除了可以模擬磁場的fringing flux、計算鐵損和銅損等其他損耗，並可更進一步地實現磁性元件於熱穩態時的溫升預估分析。
本專案以Flux實現不同設計參數對電感性能的影響之整體評估，減少製作實體耗費的時間與成本。
Flux3D電感器磁通密度向量圖
本主題以一個PCB與機殼結構多道次組裝模擬案例，說明HyperWorks的相關功能應用，整個分析進程將分成A、B、C三大階段，考慮PCB製程後的降溫到完成組裝的完整過程，最後再進行工作狀態時的結構熱應力分析。
過程中，需利用到OptiStruct的Model Change功能，以模擬多步驟分析所需要的元素生死設定，達到隨分析推進，移除或是加入組件的效果，並將上一步的預應力帶入下一步作為初始條件，做到複雜的不同組件的順序鎖固。模型中在PCB與晶片之間建立Cohesive膠合模型，檢視在整個過程中，是否會有脫膠風險。在最後一階段的熱應力分析之前，先以AcuSolve進行CFD穩態熱傳分析，再將溫度結果映射至結構模型執行結構熱應力分析。
電子產品在製造及運作過程中，不同的元件材料與工作溫度，將造成內部不均勻的熱膨脹及變形，導致載板翹屈(Warpage)或焊錫疲勞損傷(Solder Fatigue)，進而引起電子產品的故障。
有鑑於此，Altair SimLab完備了一系列的輔助分析工具，包含了ECAD數據轉檔、模型簡化、等校材料模型、錫球自動建模…等，並提供振動、落摔、熱變形、熱疲勞…等分析模組，大幅節省大量的時間與人力成本，讓使用者能更有效率的運用於電子產品設計開發。
Altair ultraFluidX是一個快速且高擬真的CFD求解器，應用於外流場及氣動噪音計算，可同時求解流場與聲場。Altair ultraFluidX使用LBM法及LES紊流模型，無須繁瑣的幾何處理，並可完整保留流場細節。
Altair ultraFluidX使用GPU計算，計算時間比CPU快2~3倍！隨著NVIDIA顯卡算力提升，與CPU的差距會更進一步拉大。
Altair ultraFluidX的聲場模擬結果，不但可量測到外部噪聲大小，也能得知實驗難以測量的內部噪音值。
瑞其科技已成功實現運用台灣的雲端虛擬運算，並提供軟硬體租用方案，若有需求請洽瑞其業務。
SimLab 與 Flux 的完美整合
近年來消費性電子產品愈來愈多的磁吸式的設計，或是使用一些磁鐵陣列的設計，例如搭配平板的磁吸式配件、磁吸無線充電等等。
以往傳統低頻磁場分析的軟體操作複雜，學習門檻高，而SimLab簡化了做磁場分析的操作流程，從網格設定、定義磁化方向、設定邊界條件、提交求解到結果後處理都能簡易的完成，並可與其他模組結合進行多學科最佳化分析。
SimLab磁分析流程圖
瑞其科技是＂CAE與AI數據分析的專家＂，我們完成了許多成功的案例實績。
▶ 現在就 聯絡我們，取得更多資訊。
▶ 訂閱 瑞其Youtube頻道，探索更多CAE與數據分析。
