【案例分享】SimLab｜PCB建模與熱固耦合分析

Mar.29,2024

本影片分享新版 SimLab 針對 PCB 的建模功能，包含:等效材料的生成、 Components 的簡化與篩選、 BGA 錫球的自動生成…等，使複雜的 PCB 建模流程快速又效率的完成。並分享 PCB 熱固耦合分析實例，以 OptiStruct 進行 PCB 受熱變形後翹區( Thermal Warpage )分析。

.......SimLab 為一多學科的分析平台，串連了 Altair 各領域的求解器，且 SimLab 獨特的 Mesh 核心技術，可幫助使用者快速的生成高品質的網格，2022版本針對了 PCB 結構分析建模技術，有相當大的增進突破，說明如下:

【等效材料參數創建】

.......可依據 ECAD 資訊，自動建立 PCB 各層的等效材料參數，並依分析目的需求可分為 Element Base 與 Layered Base 的材料參數建立。

【 Components 的簡化與篩選】

.......原本即方便的 Hex mesh 功能，增進了針對 PCB Components 處理的功能，能更快速的對位、篩選、簡化等。

【 BGA 錫球的自動生成】

.......提供自動生成 BGA 網格功能，可輸入不同尺寸、形狀、以及多種不同 pattern 的 Hex 網格形式，也支援與 Board 的 mesh 共點，可匯入外部 csv 檔讓使用者一鍵生成所有的 BGA，節省建模時間。

.......除了強大的建模工具，在 SimLab 也可以直接設定分析條件求解，以下分享一 PCB 熱固耦合分析案例，以 OptiStruct 求解得到 PCB 受熱變形後翹區( Thermal Warpage )的結果。

瑞其科技是＂CAE與AI數據分析的專家＂，我們完成了許多成功的案例實績。

▶ 現在就聯絡我們，取得更多資訊。
▶ 訂閱瑞其Youtube頻道，探索更多CAE與數據分析。

返回列表

若同意本網站之隱私權政策，請點選「CONFIRM」，若繼續閱覽本網站內容，即表示您同意我們使用 cookies 分析技術，更多資訊請瀏覽隱私權聲明。

CONFIRM

【案例分享】SimLab｜PCB建模與熱固耦合分析

【 等效材料參數創建 】

【 Components 的簡化與篩選 】

【 BGA 錫球的自動生成 】

【等效材料參數創建】

【 Components 的簡化與篩選】

【 BGA 錫球的自動生成】