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本片彙整了多年來瑞其科技在電子業的經驗，一次網羅HyperWorks的技術亮點在此部的影片，並為各為整理重點在這篇文章中。
瑞其科技為電子業開發了許多客製化程式，已成功應用在許多產品，
例如:伺服器、NB、滑鼠、鍵盤…等，減少超過70%以上的建模時間，使用過的客戶都讚不絕口！
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新版 OptiStruct（隱式求解）功能更為強大， 輕鬆解決高階非線性的擠壓、接觸、結構大變形…等題目。
亮點包含：OptiStruct 線性動力較其他軟體快10倍以上、多步驟開關、內建疲勞分析。
在電子產品的分析上具備準確、快速的分析優勢。
OptiStruct 的Topology與Topography 能有效進行拓樸最佳化，特別是Topography 能有效地進行板金件起肋布局，快速提升板殼件的剛性及其抗振能力，可應用於液晶、伺服器背板…等產品。
如果拿到的 3D CAD 檔案是無參數的中立格式（例如：Iges檔案），HyperMesh 提供強大的 Morph 功能，能夠將無參數的 3D CAD 生成幾何參數，也可以將建立好的 FEM 模型進行 Mesh 參數化。
HyperMesh 可支援 CATIA、SolidWordks、NX、Creo...等 3D CAD 軟體的幾何參數，讀入 3D 後可保留原始幾何參數，並可以進行CAD的修改，且完成最佳化分析後直接取得最終的 3D CAD。
Radioss具備許多密技亮點，包含: 高準確的單精度計算、可靠的一階元素、接觸、支援多次落摔、高效率的擬靜態分析、預緊配落摔分析一條龍、衝擊最佳化設計…等。
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流/固耦合最佳化、電磁/散熱耦合分析、手機落摔/熱傳/通訊耦合分析、天線系統通訊/機構/控制耦合分析、網通設備流場/結構/通訊耦合分析 、PCB層級之訊號/設計驗證/熱傳分析
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瑞其科技是＂CAE與AI數據分析的專家＂，我們完成了許多成功的案例實績。
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