課程動機：

相信這次在Altair ATC大家也聽了很多新的技術，也知道了Altair的相關模擬技術不只著重於前處理，我們瑞其科技接下會陸續幫大家消化與整理一系列我們認為對大家工作上會有幫助的技術，在此課程中預計會與大家分享三大主題，分別是：

半導體客製化程式撰寫課程
半導體參數最佳化應用課程
半導體SimLab實體網格前處理課程

課程目標：

半導體客製化程式撰寫課程：
在此課程中預計分享 TCL 程式語言基礎介紹(包含基礎程式語法與學習資源)、HyperMesh Commands應用說明、程式架構說明與副程式建構與堆疊組裝，課程中也會實際上整合課程提及的技術，讓大家做實際上撰寫二次開發程式的練習，讓大家上完課後，具備一定的HyperMesh客製化開發的能力。

課程時間：1 天，共 6 小時 (上課時間：09:30~16:00)

【課程大綱】

上課時間	課程內容：半導體客製化程式撰寫課程
09:30～12:00	※ TCL 程式語言基礎介紹課程宗旨與觀念說明基礎程式語法學習資源分享 ※ HyperMesh Commands應用說明重點指令整理功能查詢方法常用指令整理與應用 ※ 程式架構說明
12:00~13:30	午休
13:30～14:30	※ 副程式建構與堆疊組裝 ※ 以batch file驅動HyperMesh執行tcl程式
14:30～16:00	※ 整合課程提及的技術進行實例撰寫練習 ※ 課後討論

上課須知

軟體需求：HyperMesh 2022版(需要ME版本的License)

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半導體 - 客製化程式撰寫課程 - 1/3

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【 課程大綱 】

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