PCB建模與熱固耦合分析案例｜SimLab x OptiStruct

使用軟體：SimLab、OptiStruct
【 背 景 】

PCB的分析建模中往往有以下幾個挑戰：

1. PCB各層等效材料如何設定?
2. PCB板元件數量眾多，如何簡化?
3. BGA如何快速建立?  

如何快速完成PCB建模，並進行後續結構、熱傳...等分析是本案的主要目標。

 

【 成 果 】

本案例使用SimLab建模，並以OptiStruct執行熱固耦合分析。

1. SimLab可直接讀取ECAD，取得各層metal content百分比資訊，並依此產生等效材料參數。
2. SimLab提供快速建立BGA工具，可匯入座標點位csv檔案，快速建立BGA。
3. SimLab另有多種方便的Hex網格劃分工具，能有效率的建立PCB模型。
4. PCB受熱變形後翹區(Thermal Warpage)分析

【 技術特點 】

• PCB完整解決方案:訊號分析、結構熱傳、熱固耦合分析
• ODB++匯入
• Components簡化與篩選
• PCB等效材料模型
• BGA錫球自動升成

【 PCB建模與熱固耦合分析案例 】