PCB建模與熱固耦合分析案例｜SimLab x OptiStruct

使用軟體：SimLab、OptiStruct
【 背 景 】

PCB 的分析建模中往往有以下幾個挑戰：

1. PCB 各層等效材料如何設定?

2. PCB 板元件數量眾多，如何簡化?

3. BGA 如何快速建立?  

如何快速完成 PCB 建模，並進行後續結構、熱傳...等分析是本案的主要目標。

【 成 果 】

本案例使用 SimLab 建模，並以 OptiStruct 執行熱固耦合分析。

1. SimLab 可直接讀取 ECAD，取得各層 metal content 百分比資訊，並依此產生等效材料參數。

2. SimLab 提供快速建立 BGA 工具，可匯入座標點位 csv 檔案，快速建立 BGA。

3. SimLab 另有多種方便的 Hex 網格劃分工具，能有效率的建立 PCB 模型。

4. PCB 受熱變形後翹區（Thermal Warpage）分析

【 技術特點 】

• PCB 完整解決方案:訊號分析、結構熱傳、熱固耦合分析

• ODB++ 匯入

• Components 簡化與篩選

• PCB 等效材料模型

• BGA 錫球自動升成

【 PCB建模與熱固耦合分析案例 】