案例實績
在電子產品 CAE 分析中，不管是落摔分析、擠壓分析、PSD 振動分析、疲勞分析、CFD 熱流分析...等，CAE 建模（Modeling）幾乎占用 CAE 工程師80%的時間，因為在複雜的 3D 幾何中要反覆地進行幾何清理、組裝螺栓、接觸設定、厚度設定等工作。
因此，如何有效地提高 CAE 建模的效率是客戶最優先的目標。
本次專案我們針對電子業客戶建模的痛點，彙整 HyperMesh 強大的網格功能，再搭配瑞其科技開發的客製化程式，已成功讓伺服器、NB、滑鼠、鍵盤…等電子產品，降低超過70%以上的建模時間。
快速處理複雜幾何
強大的 Morph、RBE2 自動重現
客製化開發程式自動完成 Routine 動作
自動完成以下動作: 取中性面、設定厚度、螺栓組裝、Tie設定、SpotWeld...等
十倍加速建模時間
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客製化1 -自動幾何分類
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客製化2 - 自動抽中面&設定厚度
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客製化3 - 自動 MPC、打螺栓、給定材料
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客製化4 - 自動搜尋&設定 Tie
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客製化5 - 自動 SpotWeld
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客製化案例：7分鐘完成伺服器建模
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HyperMesh 亮點 - 螺栓設計變更&增肋變更
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HyperMesh 亮點 - Morph 簡易快速
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HyperMesh 亮點 - Remesh 後 RBE2 自動生成
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